Titanyum-rezin Siman Bağlanma Dayanımına Isıl Döngü ile Yaşlandırmanın ve Bonding Ajanlarının Etkisi
PDF
Atıf
Paylaş
Talep
Özgün Araştırma
CİLT: 9 SAYI: 3
P: 344 - 350
Temmuz 2021

Titanyum-rezin Siman Bağlanma Dayanımına Isıl Döngü ile Yaşlandırmanın ve Bonding Ajanlarının Etkisi

Bezmialem Science 2021;9(3):344-350
1. İstanbul Medipol University Faculty of Dentistry, İstanbul, Turkey
2. Necmettin Erbakan University Faculty of Dentistry, Konya, Turkey
Bilgi mevcut değil.
Bilgi mevcut değil
Alındığı Tarih: 06.05.2020
Kabul Tarihi: 30.09.2020
Yayın Tarihi: 25.06.2021
PDF
Atıf
Paylaş
Talep

ÖZET

Sonuç:

Kumlama ve bonding ajan uygulaması bağlanma dayanımı arttırmıştır. Isıl döngü ile yaşlandırma tüm gruplar için bağlantı değerlerini düşürmüştür.

Bulgular:

Gruplar arasında anlamlı bir fark vardır (p<0,05). Tüm rezin siman grupları için kumlanmış ve bonding ajan uygulanmış gruplar, yüzey işlemsiz gruplara göre daha yüksek bağlanma dayanımı göstermiştir (p<0,05). Kumlama + Clearfil SE Bond (Kuraray) + Panavia SA Cement (yaşlandırma uygulanmamış) grup en yüksek bağlantı değerini (182,761±41,55) gösterirken, MIS Cement (17,681±9,33) ve Panavia SA Cement (15,32±7,38) yüzey işlemsiz (yaşlandırma uygulanmış) gruplar en düşük değerleri göster-miştir.

Yöntemler:

İki yüz kırk adet Ti disk (10x3 mm) yüksekliğinde olacak şekilde Ti bloklardan kazınarak hazırlandı ve akril reçine içerisine gömüldü. Rastgele olarak 2’ye ayrılan Ti disklerin yarısına 110 μm Al2O3 ile kumlama işlemi yapıldı, yarısına herhangi bir yüzey işlemi uygulanmadı. Hem kumlanmış hem de yüzey işlemsiz olan bu iki grup da 5 alt gruba ayrıldı. a) Panavia SA Cement (Kuraray) b) Clearfil SE Bond (Kuraray) + Panavia SA Cement (Kuraray) c) Rely X U-200 (3M-Espe) d) Single bond Universal + Rely X U-200 (3M-Espe) and Mis Crown Set Cement (MIS). RS’ler özel bir kalıpla 4 mm çapında ve 2 mm kalınlıkta olacak şekilde Ti disklerin ortasına yerleştirildi. Sonrasında her grup kendi içerisinde yaşlandırma uygulanıp uygulanmamasına göre 2 alt gruba daha ayrıldı. Makaslama bağlanma dayanımı testleri 1 mm/dk hızla yapıldı. Veriler one-way ANOVA ve Tukey HSD testi kullanılarak istatistiksel olarak analiz edildi.

Amaç:

Bu çalışmanın amacıfarklı rezin simanların, kumlama yüzey işleminin, bonding ajanlarının ve yaşlandırmanın Titanyum (Ti)- rezin siman (RS) arasındaki makaslama bağlanma dayanımına etkisinin değerlendirilmesidir.

Anahtar Kelimeler:
Titanyum, rezin siman, termal siklus, bağlantı dayanmı, semipermanent simanlar, MDP